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引线键合技术是现代微电子封装中常用的一种技术.随着芯片集成度的增加和尺寸的减小,芯片引脚间距越来越细密化,微电子封装的精度要求越来越高,单纯用机械方式或者光学方式的封装设备以及封闭方式已经不能满足小型、轻型、薄型和高可靠性封装的要求.高性能全自动引线键合机与普通键合机相比最大的技术难点之一在于视觉自动对准系统.该文从自动焦距对准、图像坐标对准、基准点对准、焊点对准等几个方面对高性能全自动引线键合机的视觉自动对准系统进行了深入系统的研究.