【摘 要】
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长期以来,材料研究者一直在探索一种沉积速度快,成膜质量高,适合批量生产,并对彩色PDP电气特性有所提高的MgO薄膜制备工艺方法.该论文正是在这一思想的指导下,采用电弧离子镀
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长期以来,材料研究者一直在探索一种沉积速度快,成膜质量高,适合批量生产,并对彩色PDP电气特性有所提高的MgO薄膜制备工艺方法.该论文正是在这一思想的指导下,采用电弧离子镀技术和反应磁控溅射法制备MgO薄膜,对比研究各种工艺参数对MgO薄膜组织结构的影响,并通过纳米压痕技术初步研究MgO薄膜的力学性能,得到的主要结果包括:采用电弧离子镀法可以制备立方晶系的MgO薄膜.在膜层沉积之前,用高能离子轰击基体表面,能够提高基体的表面温度,去除表面的杂质,并且扰动了玻璃基体表面的Si-O键,有利于形成悬挂键,增加形核密度,利于MgO薄膜的生长.薄膜的晶粒尺寸随着基体偏压的增大而减小;并且随着基体偏压的增大,入时粒于的能量增大,MgO薄膜由随机分布变为具有(220)择优取向,当偏压进一步增大至-300V时,由于再结晶作用,MgO薄膜具有(200)择优取向.采用反应磁控溅射法制备立方晶系的MgO薄膜,薄膜表面光滑,颗粒大小均匀.由于工作原理不同,在电弧离子镀法制备MgO薄膜时,沉积速率随氧气流量的增大呈近似线性规律增加,这与反应磁控溅射法正好相反.入射粒子能量的差别,是造成两种工艺方法制备的MgO薄膜在表面形貌和择优取向存在很大的差别的主要原因.
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