【摘 要】
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近年来,信息产业飞速发展,使得集成电路芯片生产高速增长.现代电子设备的生产为了实现高效率、低成本,采用流水线自动化生产模式.封装晶片时,由机械手自动将晶元放到基座上,
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近年来,信息产业飞速发展,使得集成电路芯片生产高速增长.现代电子设备的生产为了实现高效率、低成本,采用流水线自动化生产模式.封装晶片时,由机械手自动将晶元放到基座上,然后由自动焊接机进行自动焊接.晶元与基座上芯片管脚连接正确才能通过电气性能检测,所以晶元与基座上芯片管脚连接质量的好坏是衡量芯片质量的一个重要标准.国内集成电路生产厂家由于起步晚对晶元管脚的封装主要靠人用肉眼观察来完成,焊接速度慢、效率低、耗费工时.为了提高生产率,实现生产自动化,迫切需要采用自动焊接设备代替手动焊接,而目前自动焊接设备以进口的为主,针对这种情况,该文基于数字图像处理技术对集成电路管脚位置的自动识别方法进行有益的研究.该文通过采用工控机内嵌图像采集卡的形式采集含有目标的图像,通过对图像去噪、边缘提取、二值处理使晶元上的焊点从背景中突出出来.由于芯片管脚的焊接既要求精度又要求速度,所以在目标识别的过程中,没有单纯采用匹配的方法,因为匹配的方法虽然能提高精度,但耗时较多,不利于实时处理.在不损失精度的基础上,为了提高速度,该文针对图像背景比较简单,利用对找整幅图像重心的方法找出目标物体的大致位置,然后以该位置为中心,在一个相对小的区域进行模板匹配,找到晶元上焊盘的位置,从而实现芯片管脚的焊接.在对晶元上焊盘识别方法的研究过程中,该文还对图像的噪声来源及多种图像平滑、增强、目标识别方法进行有益尝试,并对以有方法加以改进,使之适合该工程需要.
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