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鉴于目前国内外对带元件的废线路板的自动拆解研究甚少，在借鉴相关实验的基础上，针对带元件的废线路板上电子元件，采用Fluent软件进行数值模拟，研究焊点的熔焊问题。
主要研究工作和成果有：
(1)选取插孔元件单焊点模型，通过一种工况模拟计算；比较四种介质对焊点的传热效果，确定一种最佳的导热介质。比较四种导热介质的传热效果，选定硅油为导热介质。
(2)论文采用三种加热方式，分别研究不同因素在三种加热方式中，焊点的熔焊效率状况，并对不同的加热方式进行比较，得出最佳的加热方式。从焊点温度及达到熔点的时间来看，硅油单向流动的效果最好。
(3)在选定导热介质的基础上，对流体不同初始温度、流体流速等因素对单焊点温度熔化的影响研究。硅油的初始温度越高，焊点达到熔点的时间越早，熔化的速度越快。从保护元件的角度考虑，选取硅油的初始温度463K～473K。
(4)硅油的流速越大，焊点的温度越高，焊点达到熔点的时间越短，但存在一个临界值，当大于此临界值时，硅油的流速越大，焊点的温度越低，焊点达到熔点的时间反而变长，但时间相差不大。硅油的流速越大，对焊点熔化后的流动效果越好。综合考虑，选取硅油的流速为为0.5m/s～1.0m/s。