【摘 要】
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本文主要探讨SMT(Surface Mount Technology,表面贴装技术)细密间距元件锡膏印刷的应用技术,主要内容关于01005矩形片式元件锡膏印刷的设计方法和解决方案。文章简单介绍了表
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本文主要探讨SMT(Surface Mount Technology,表面贴装技术)细密间距元件锡膏印刷的应用技术,主要内容关于01005矩形片式元件锡膏印刷的设计方法和解决方案。文章简单介绍了表面贴装技术发展历程,表面贴装技术基本流程。逐一阐述SMT流程中使用到的设备,材料和工具,并且详尽描述其工作原理,控制要点以及特性。在此可以让读者对SMT加工技术有一个清晰的总体概览,这样也有利于理解本文涉及的诸多设计方法和实验技术。对于SMT细密间距元件锡膏印刷研究顺序,笔者首先从目前SMT业界所涉及的最小包装尺寸元件——01005矩形片式元件焊盘设计开始,结合焊盘上面不同涂层处理方式,综合研究二者对SMT细密间距元件锡膏印刷的影响。同时,由于SMT各加工流程之间紧密的相互关系,笔者也通过使用切片,推力测试等技术手段来确认焊接后产品最终质量。在这个测试环节中,笔者优化的焊盘和钢网设计方案表现出显著效果。同时,测试也证明了OSP焊盘对锡膏印刷大有帮助。这种优化设计和OSP焊盘处理方式,适合在SMT细密间距锡膏印刷工艺技术中推广。文章通过讨论SMT锡膏印刷另一大影响要素——钢网,探讨不同材料和表面处理的钢网对锡膏印刷及质量的影响。通过同等条件下横向比较四种不同钢网,证明了纳米涂层钢网的优点:更有利于锡膏转移率。SMT细密间距元件锡膏印刷解决方案中,纳米涂层钢网属于值得推荐的技术应用。最后一个应用技术研究还是着眼于钢网,笔者提出一种新颖的阶梯钢网设计方案,这种方案可以解决使用同一块钢网加工时,在满足01005矩形片式元件锡膏印刷质量同时,又能保证其它大尺寸电子元器件对锡膏量的需求。测试证明,这种技术可以直接应用在SMT大小不同电子元器件混合装配工艺中。
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