电子控制器整机电磁兼容性分析与改进措施研究

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电磁兼容性是电子设备能否正常工作的重要影响因素,电子控制器作为航空发动机数据信号处理的中心,其电磁兼容性问题更加突出。本文从电子控制器电磁兼容性设计的两个重要方面出发——PCB辐射及机箱屏蔽,对其电磁兼容性的仿真方法、影响因素、改进措施等内容进行研究。应用基于ANSYS电磁兼容软件的PCB单板仿真方法,对PCB的电磁兼容性设计关键因素进行讨论,具体分析了阻抗控制、晶振位置、铺铜、平面分割、缝补电容、地过孔等因素对PCB电磁辐射的影响。结合这些关键因素,以控制器CPU板的仿真、改进过程为例,通过实际测试对比,验证了仿真方法及改进措施的有效性。对机箱仿真建模时的模型简化方法进行了研究,总结了在不影响仿真精度的前提下、可以有效缩短仿真时间的可简化对象。应用仿真对机箱设计过程中的搭接方式、紧固件、导电衬垫、孔洞、贯通导体、PCB仿真/安装等关键因素对屏蔽效能的影响。给出了电子控制器整机的仿真方法,并根据相应国军标,分别对改进前后电子控制器的传导发射(CE102)和辐射发射(RE102)两个项目进行测试,验证了改进的有效性,同时将仿真结果与测试结果进行对比,讨论了仿真误差的产生原因及仿真预测的实际指导意义。
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