基于MCM-L的数字T/R组件设计与实现

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为了面对越来越复杂的作战环境,要求MIMO等新体制雷达在对低小慢目标的探测、抗饱和攻击、射频隐身以及抗干扰等方面要具备优异的性能,而高性能数字T/R组件是构成MIMO等新体制雷达的基本关键部件。数字T/R组件要求具备多种复杂雷达波形产生的功能,同时采用多芯片组件高密度封装形式,以降低系统体积和功耗,提升系统稳定性和可靠性。目前,T/R组件的多芯片组件高密度封装形式主要应用在射频部分,而数字部分还应用的很少。由于多芯片组件技术发展时间还比较短,而且需要涉及到微电子技术、集成电路技术、材料工艺、微焊接工艺等很多相关技术和工艺,再加上部分国家对相关技术的封锁,使国内多芯片组件技术还处于起步阶段。国内对数字T/R组件的MCM封装技术成熟度还处于2级。本文承担的主要研究任务是设计2发射通道、2接收通道的数字T/R组件,要求能够产生多种复杂灵活的雷达波形,且能够根据实验情况实时控制雷达波形的产生,同时利用多芯片组件技术(本系统设计采用的是MCM-L这种多芯片组件技术)对整个系统进行高密度封装,最终形成3D-MCM结构。雷达信号发生部分采用AD9910方案,并且通过上位机实时控制AD9910雷达波形的发生。根据当前国内技术原因和实际情况,将数字T/R组件硬件各模块合理地分配到四块基板上,基板仍采用RF4材料的PCB板,板间采用聚酰亚胺材料的软板连接,并最终在空间上组装成3D-MCM结构。在数字T/R组件的多芯片组件结构设计过程中,要注意各板之间的互联关系、功耗均衡、接口分布、电磁兼容、信号完整性、以及散热等多种因素,同时还必须对焊接、基板材料、工艺制作水平等相关工艺技术有所了解。
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