【摘 要】
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该文在对Motorola 68HC05 CPU指令集进行深入分析的基础上,按照自顶向下的数字ASIC系统高层次设计流程,对CPU核进行了顶层功能和结构的定义与划分,并逐步细化了各个层次的模
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该文在对Motorola 68HC05 CPU指令集进行深入分析的基础上,按照自顶向下的数字ASIC系统高层次设计流程,对CPU核进行了顶层功能和结构的定义与划分,并逐步细化了各个层次的模块设计.该文完成了CPU核数据通道和控制器各层次模块的规划;各功能单元寄存器传输级(RTL)的VHDL语言描述;借助EDA工具SYNOPSYS,完成了寄存器传输级仿真、综合及门级仿真;在COMPASS集成设计环境中,进一步完成了CPU核的综合、门级仿真、布局、布线、版图验证和反提网表的后仿真,从而最终实现了与68HC05指令集兼容的CPU核.同时,通过对ASIC正向设计的全过程实现,在ASIC正向设计方法学方面进行了有益的探讨,为今后的工作提供了可借鉴的经验.
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