集成毛细管电泳芯片中阴离子聚电解质的合成与性能研究

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该文完成了一种毛细管电泳芯片制作中部分材料方面研究工作.从玻璃、单晶硅、有机玻璃和硅橡胶中比较选择了硅橡胶作为毛细管电泳芯片基体材料,通过对加成型硅橡胶和端羟基硅橡胶比较,选择使用不加填料可室温固化聚二甲基硅氧烷橡胶为基体材料.结果表明使用0.60~0.70﹪交联剂、0.45~0.55﹪催化剂的107胶可得到表面带残余羟基,有弹性,可自密封的透明材料.论文还完成了这一芯片中需要的可与基体材料紧密结合聚电解质的合成及改性.
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