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LED具有高效、节能、多彩、环保、寿命长、相应速度快等特点，被视为必将继白炽灯、荧光灯、高强度气体放电灯之后的第四代光源。近十年来，随着科技的不断进步，对发光二极管（light emitting diode，简称LED）的研究由传统的点胶封装工艺转向远程荧光材料与集成封装基板相结合的工艺。本文首先阐述了国内外白光LED的发展概况、大功率朗伯型LED远程荧光光源的制备工艺及LED集成封装远程荧光光源的制备工艺;然后针对LED集成封装远程荧光光源的散热技术开展具体研究。 本文第一部分对大功率朗伯型远程荧光LED光源的基体材料及成型方式进行研究，通过对比聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)这两种基体材料作为远程荧光透镜的基体材料，聚碳酸酯(PC)以其折射率、透光率、热变形温度，完全满足远程荧光透镜的要求;对远程荧光透镜的三种成型方式（注塑成型、挤出模压成型、密炼模压成型）进行了对比，分析了荧光粉在基体材料中分散的均匀性，成本及加工的可行性，最终选择密炼模压成型的方式。其次在远程荧光透镜中分别掺杂了红粉GD650和红粉GD0763，测试其结果发现掺杂GD650后光源的显色指数要高于GD0763，其显色指数能达到78;在此配方的条件下掺杂了绿粉G1758能制备出显色指数为81.5的白光LED器件。 本文第二部分研究LED集成封装远程荧光光源的制备及其基板的研究，分别测试COB点胶集成封装光源和COB远程荧光光源老化前后色坐标、色温、光通量的变化，探讨荧光粉在基体材料均匀性对光电参数的影响和热量对LED荧光粉的影响。最后对LED集成封装基板的选择，分别通过实验的结果来验证分析三种基板（镜面基板、镀银基板、MCOB基板）的利弊。 采用COB(Chip On Board)集成封装的光源，是将多颗芯片集成在铝基板上，热量集中在很小的铝基板上，需要及时的将热量从铝基板上导出。本文模拟一款LED集成远程荧光球泡灯光源，使用Flo/EFD热分析软件，通过模拟LED散热器的翅片数目、基底厚度、翅片厚度等因素来研究LED球泡灯散热，并与实际测试温度对比，提出最佳的LED球泡灯设计方案。