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在需求和技术发展的推动下,集成电路的集成度和互连的复杂程度正在不断地提高。同时,晶圆级全局互连,键合线等三维互连技术的实际性能和可靠性在现代电子器件和设备的应用中正显示出越来越重要的作用。尤其是当它们应用于高温高功率环境下,它们的可靠性和电磁兼容性正在受到越来越多的关注。在受到ESD脉冲冲击或在高功率脉冲环境下,当电压或电场超过了介质或互连线的击穿阈值的时候,损坏就很容易发生。从物理上来进行分析的话,一个击穿过程实质上是一个电热力相互耦合的非线性的瞬态的过程。这个过程的一些物理参量还依赖