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在LED封装领域,应用最广的两种封装材料——环氧树脂和有机硅材料,各具优势,也各有不足。环氧改性有机硅材料集环氧树脂和有机硅树脂两者的优良性能于一体,更加适应LED封装的发展需求。本文以合成高性能LED封装材料为目标,在分子结构层面上对有机硅封装材料进行改性,制备出综合性能优异的环氧改性有机硅基础胶料。主要内容如下:1.通过1,2-环氧-4-乙烯基环己烷、二甲基苯基乙烯基硅烷与甲基四氢环四硅氧烷的硅氢加成反应合成新型的含有脂环族环氧基和苯基基团的环四硅氧烷。然后,酸酐固化环氧制备改性封装材料,其硬度