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本文研究了四氧化三铁、空心微珠、纳微米碳球的化学镀银与化学镀镍的镀覆技术，并用FLUKE45型多功能微欧表对产品进行导电性能分析，得到了各种无机粉体的最佳工艺配方及其导电性能。结合最近的研究分析了他们可能使用的领域。
实验中利用超声搅拌分别分析了不同温度、PH和反应时间对这些无机粉体的化学镀及其镀覆率的影响。实验发现四氧化三铁在温度为55-60℃，PH=9.5-10.5之间，反应时间70分钟时其镀银质量分数可达90％，充分的覆盖了四氧化铁的表面，得到了颜色灰白，具有金属光泽，磁性及导电性能优异的复合粉体；在温度为65℃，PH=11-12 之间，反应时间80分钟的条件下得到了含镍质量分数86％以上的镀镍四氧化三铁。其颜色略黑，平均电阻率为1.37Ω·cm。
空心微珠的化学镀银的最佳工艺为：温度55-60℃，PH=10-12，反应时间为80分钟，复合粉体含银质量分数可达70％以上，导电性比Ag-Fe3O4差，约为0.0218Ω·cm，但具有更低的密度，在许多领域就有应用前景；其化学镀镍的最佳工艺为：温度65-70℃，PH=11-12，反应时间为80分钟，得到了镀覆率70％左右，电阻率5.301Ω·cm的镍-空心微珠复合粉末。
实验还对碳球的制备进行了研究，根据文献稍做修改制备出了两种颗粒大小均匀的碳球，其中一种的粒度约为0.1-2μm，另一种粒径在5μm 左右。这种制备的碳球与购买的碳粉有很大的区别，它具有较窄的粒径分布系数，具有亲水性的基团，较容易进行化学镀。自制的碳球在温度为50℃，PH=10-11，反应70分钟后，其化学镀银包覆完全，银含量可达91％，而且通过继续反应可以达到更高。其平均电阻率为1.16×10-4Ω·cm；在温度为67℃，PH=11-12，反应时间为70分钟后，其化学镀镍包覆完全，平均电阻率达到了0.038Ω·cm。