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该文主要研究了喷雾干燥法制备的微球状铁基催化剂在浆态床反应器中的物相转变过程,通过与反应数据相关联确定了F-T反应的活性相;通过扫描电子显微镜(SEM)、N<,2>吸附、X-射线衍射(XRD)、Mossbauer谱(MES)、程序升温还原(TPR)等表征方法详细研究Cu助剂对Fe/Cu/K/SiO<,2>催化剂抗磨损性能、织构、还原碳化性能的影响.通过浆态床反应器测试了Cu、Zn助剂对催化剂F-T反应性能的影响,采用SEM、N2吸附、XRD、MES、TPR等表征方法研究了单独加入和同时加入的Cu、K助剂对Fe/SiO<,2>催化剂织构、还原、碳化等性能的影响.N<,2>吸附测试结果表明在还原过程中喷雾干燥法制备的Fe/Cu/K/SiO<,2>催化剂的比表面积和孔容大幅减小,平均孔径大大增加,反应过程初期,比表面积和孔容变化较小,后期,由于碳沉积导致孔道堵塞,使催化剂的比表面积和孔容逐渐减小.含有不同量Cu助剂的Fe/K/SiO<,2>催化剂分别在浆态床反应器中运转了610多小时.SEM表征结果催化剂在还原过程和反应过程初期以化学磨损为主,而在反应后期则以物理磨损为主.Cu助剂能提高新鲜催化剂球形度、表面光滑度,降低喷雾干燥制备的催化剂颗粒的粒径,能提高催化剂的物理强度,但Cu助剂同时会加剧催化剂由于碳化而造成的表面破损.比较单独加入或同时加入Cu、K助剂后的Fe/SiO<,2>催化剂在H<,2>,CO和合成气气氛下还原后的物相,可以发现Cu助剂的加入有利于催化剂的还原和Fe<,3>O<,4>的生成,而在CO气氛中还原,Cu助剂的加入则有利于α-Fe的生成和稳定化;在含有H<,2>的还原气氛中,K助剂的单独加入会抑制催化剂的还原或碳化,而Cu和K助剂的同时加入在H<,2>、CO和合成气气氛下均可使催化剂的还原或碳化明显提高,表明Cu和K助剂间有一定的协同作用.详细考察了Zn助剂对Fe/Cu/K/SiO<,2>催化剂结构和F-T反应性能的影响.