【摘 要】
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SMT(Surface Mount Technology)表面贴装生产线自动化程度高、可靠性好,在电子信息制造业广泛应用。锡膏印刷是SMT生产线第一道工序,据统计,70%以上的SMT生产线焊后缺陷都与
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SMT(Surface Mount Technology)表面贴装生产线自动化程度高、可靠性好,在电子信息制造业广泛应用。锡膏印刷是SMT生产线第一道工序,据统计,70%以上的SMT生产线焊后缺陷都与锡膏印刷工序的质量控制有关。因此,印刷环节的质量控制研究具有非常重要的意义。论文结合国家智能制造专项―移动终端主板智能制造新模式‖课题,以SMT锡膏印刷工序为对象,研究其质量控制方法,设计并开发印刷工序质量控制系统,旨在为SMT印刷工序质量控制提供一种有效的解决方案。首先,介绍表面贴装技术以及SMT生产线工艺流程,确立了锡膏印刷环节在整个SMT中的重要地位。分析了印刷过程的主要缺陷以及这些缺陷的形成原因,确定了需要控制的工艺质量参数,对这些参数进行了嵌套性分析和相关性分析,根据这些特性提出了工艺参数质量控制方案。其次,根据质量控制方案,研究了适合于SMT印刷工序的嵌套控制图上下限计算方法、多变量控制图上下限计算方法、多变量情况下工序能力指数的计算方法,并研究了结合嵌套控制图原理和多变量控制图原理的综合控制图上下限的计算方法,为系统开发提供了理论依据。最后,结合SMT锡膏印刷工序质量控制的实际需求,设计并开发了一套SMT印刷工序质量控制系统,并结合初步应用情况,对印刷工序质量控制进行了实例分析。
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