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电子封装SiCp/Al复合材料热导率研究

来源 :南昌航空工业学院 | 被引量 : 0次 | 上传用户：skyaixiao

【作 者】

：

邹爱华 

【出 处】

：

南昌航空工业学院

【发表日期】

：

2018年09期

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