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该文对一种TiAl基合金不同冷速下晶粒尺寸与片层厚度的关系进行了探索性研究.基于这两者之间的依赖关系,对TiAl基合金强度与晶粒尺寸、片层厚度等尺寸因素之间的Hall-Petch关系进行了进一步分析,提出了临界片层厚度的概念.该文还对片层厚度与冷却速度之间的关系进行了研究,建立了片层厚度与晶粒尺寸、冷却速度之间的关系式.对两种TiAl基合金在高温下的片层厚度与屈服强度之间的关系也作了一些探讨.发现在Ti-46.5Al-2Cr-1Nb-1Ta合金中晶粒尺寸D与片层厚度λ之间存在着一定关系.在冷却速度保持固定的情况下,晶粒尺寸越大,片层厚度越小.经分析,片层厚度与晶粒尺寸之间满足关系式λ=M+ND<-1/2>.M和N是与冷却速度以及合金本质相关的参量.进一步研究表明,在一定冷速范围内,片层厚度λ与冷却速度V<-1/2>成线性关系.片层厚度取决于冷却速度和晶粒尺寸,相应的表达公式为:λ=a+bD<-1/2>+mV<-1/2>+nD<-1/2>V<-1/2>.a、b、m、n是与合金本质相关的参数根据全片层组织中晶粒尺寸和初始片层厚度之间的依赖关系,可将Hall-Petch公式修正为σ<,y>=A+Bλ<-1/2>+Cλ.提出与冷却速度相关的临界片层厚度λ<,0>的概念.λ<,0>=(NK<,l>/2K<,g>)<2/3>.当片层厚度λ>λ<,0>时,材料强度与晶粒尺寸之间存在Hall-Petch关系,当片层厚度λ<λ<,0>时,材料强度与片层厚度之间存在Hall-Petch关系.Ti-46.5Al-2Cr合金和Ti-46.5Al-2Cr-1Nb-1Ta合金高温拉伸屈服强度与片层厚度之间的关系符合Hall-Petch关系.