【摘 要】
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采用全新的反应历程及不含金属离子与氯离子的催化体系,首次制备了高纯度、高分子量、窄分子量分布的聚甲基硅倍半氧烷(PMSQ).产物的热失重较文献报道有大幅度降低.通过将单体
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采用全新的反应历程及不含金属离子与氯离子的催化体系,首次制备了高纯度、高分子量、窄分子量分布的聚甲基硅倍半氧烷(PMSQ).产物的热失重较文献报道有大幅度降低.通过将单体注入粘土的片层间,在纳米空间内引发聚事合并分离,首次制备了片型聚有机硅倍半氧烷,对片型聚合物进行了初步的探索性研究.使用XPS光电子能谱、拉曼光谱、红外光谱及热失重分析等手段研究了PMSQ及聚苯基硅倍半氧烷(PPSQ)在氮气中热解的化学变化.采用原位插层法首次制备了PMSQ/粘土插层型纳主复合材料.层间距通过插层聚合由2.0纳米增至3.4纳米.发现了复合材料经过热处理后层间距变小,根据在纳米受限空间内外PMSQ化学结构的变化对这一反常现象做出解释.
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