RFID倒装键合机预贴片系统设计与仿真

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【摘要】

：

本文研究了RFID(Radio Frequency Identification,射频识别)标签封装设备中预贴片系统的设计、分析与实现。预贴片系统主要功能是通过倒装贴片工艺将RFID芯片倒扣于天线基板上,实现芯片与天线的电气和机械连接,其性能直接影响到最终RFID标签的质量。论文对预贴片系统的整体结构进行了分析,将系统划分为四个机构:芯片送料机构、翻转头机构、贴片机构和XY运动平台,主要对多吸嘴转

【作者】

：

杨拴柱

【机构】

：

华中科技大学

【发表日期】

：

2006年04期

【关键词】

：

RFID标签倒装贴片运动学仿真动力学仿真控制编程

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