【摘 要】
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该文首先简要阐述了集成电路各种常用的测试方法,故障机理和故障模型、与可测性设计相关的标准等内容,然后概述了SoC芯片中常用的可测性设计技术,如扫描可测性设计,内建自测
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该文首先简要阐述了集成电路各种常用的测试方法,故障机理和故障模型、与可测性设计相关的标准等内容,然后概述了SoC芯片中常用的可测性设计技术,如扫描可测性设计,内建自测试等.该文在分析了SoC芯片可测性设计方法学的基础上提出实现一种用于手持设备SoC芯片(Unity805)的可测性设计技术路线,把可测性设计的实现依次分为IP核可测性设计,系统级可测性设计和边界扫描三方面的内容.接下来结合Unity805芯片的具体电路结构,分析各种可测性设计方法的优缺点,着重研究了实现Unity805芯片可测性设计的方案.此外还采用测试向量生成的方法来检验可测性设计的有效性,结果表明经过可测性设计,采用很小的测试向量集就能达到Unity805芯片测试的要求.最后该文提出了今后工作中SoC可测性设计技术的重点研究方向.
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