【摘 要】
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随着集成电路芯片规模和工作频率的增大以及提高，使得芯片功耗迅速地增大。而功耗的增大将给芯片的散热和封装带来了很大的困难，且导致器件的可靠性和稳定性下降。因此，低功耗的
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随着集成电路芯片规模和工作频率的增大以及提高，使得芯片功耗迅速地增大。而功耗的增大将给芯片的散热和封装带来了很大的困难，且导致器件的可靠性和稳定性下降。因此，低功耗的研究是极为必要的。 目前，所有的设计方法几乎均基于采用“与”、“或”、“非”运算集为基础的布尔（Boolean)逻辑(“与非/与非”、“或非/或非”则为派生运算集)，可称之为传统布尔(Traditional Boolean，TB)逻辑。几乎所有EDA工具也是基于 TB逻辑进行综合优化。可以认为，当今集成电路设计所面临的挑战部分原因是由于TB逻辑本身的局限性所造成的，用传统布尔逻辑发展而来的EDA工具解决目前所面临的挑战，有一定的局限性。是以在集成电路设计理论中，方法非常需要有新突破。逻辑级是集成电路设计中RTL级和物理级联结的关键一级。EDA的研究历史表明，逻辑级上的设计突破常常可以导致新的设计理论和方法的产生。而逻辑函数还能够用基于与/异或，或者或/同或(AND/XOR，OR/XNOR)的Reed-Muller(RM)逻辑来实现。与传统布尔逻辑相比，对于某些电路(如奇偶校验电路、运算电路等)，采用RM逻辑实现往往具有更好的可测试性，且需要的门数和内部连接更少，从而在功耗优化方面具有潜在的优势。然而，对于任一逻辑函数，用单一的TB逻辑或RM逻辑实现往往很难保证获得更大程度的功耗优化。而一部分用TB逻辑实现，另一部分用 RM逻辑实现可获得更好的功耗优化。故人们提出了采用TB逻辑和RM逻辑两种逻辑组成的所谓双逻辑来实现电路优化的思想。目前还没有深入开展基于双逻辑的逻辑综合及其相应低功耗理论与关键技术的研究。
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