【摘 要】
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绝缘栅双极晶体管(Insulate-Gate Bipolar Transistor,IGBT)广泛应用于航天、军事及新能源等领域,其可靠性直接决定整个电路系统可靠性。随着IGBT器件在太空、海洋以及沙漠等
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绝缘栅双极晶体管(Insulate-Gate Bipolar Transistor,IGBT)广泛应用于航天、军事及新能源等领域,其可靠性直接决定整个电路系统可靠性。随着IGBT器件在太空、海洋以及沙漠等恶劣环境的使用,其可靠性研究也变得日益困难。由于IGBT器件使用环境复杂不一,传统可靠性模型已不再适用于高可靠性需求场合,此外,现有IGBT动态模型功耗计算精度也亟待提高。针对上述问题,本文开展了IGBT动态模型、功耗计算以及三电平电路多物理场耦合失效仿真研究。主要研究内容包括:(1)首先,针对现有IGBT模型精度低问题,以FZ06NPA045FP01型IGBT为研究对象,建立了基于Simplorer的IGBT动态模型。其次,利用数学插值方法对动态模型进行改进从而提高功耗计算精度,并辅以实验验证改进动态模型准确性。最后,在改进动态模型基础上,分析其运用于多物理场耦合仿真的可行性。(2)以改进IGBT动态模型研究结果为基础,构建了基于Simplorer与MATLAB联合仿真的三电平逆变电路,并运用优化后的功耗仿真正常工况下三电平逆变器电-热-力多物理场耦合的温度场与应力场分布。(3)构建焊料层空洞、焊料层裂纹以及焊料层脱落三种缺陷的有限元模型,仿真不同焊料层缺陷对IGBT结温和焊料层塑性应变的影响。在此基础上,研究不同功率循环条件下焊料层塑性应变分布情况,并获得其数学分布规律。实验结果表明,相比传统动态模型,改进动态模型具有较高的仿真精度,功耗计算精度提升10%以上;正常工况下结温变化引起的应力与应变远小于材料所能承受极限,且焊料层缺陷会加速塑性应变增长趋势,并形成正反馈效应,使得功率器件迅速失效。焊料层缺陷仿真结果表明:焊料层脱落对结温影响最大,其次是焊料层裂纹,焊料层空洞影响最小;焊料层裂纹对塑性应变影响最大,焊料层脱落次之,焊料层空洞影响最小。综合上述研究,拟合仿真结果得到焊料层缺陷、功率循环与塑性应变之间的数学关系,进而实现了焊料层寿命状况评估与预计,取得了良好的预测效果。
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