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随着信息技术的持续发展，电子设备所处电磁环境的复杂度日益提升。应用于电磁兼容、能量屏蔽等领域的周期结构也成为学术研究的热点。其中超高频（Ultra High Frequency，UHF）频段周期结构在小型化过程中的带宽拓展一直是设计的难点。本文针对频率选择表面（Frequency Selective Surface, FSS）和FSS吸波体，利用2.5维金属化过孔实现单元小型化的设计思路，对其带宽拓展设计方法展开研究，主要工作与研究成果如下：
（1）基于金属化过孔连接多层贴片和贴片弯折与过孔引入相结合的思路，提出了双层介质结构和平行正交贴片结构的设计方法。通过引入多层介质，增加贴片层数，拓展闭合环路的电长度，设计了一款基于双层介质的2.5维FSS，谐振频率为2.014GHz，单元尺寸为0.034λ×0.034λ，相对带宽为 22.8%。通过提升贴片离散化程度，增加过孔数量，设计了一款基于平行正交贴片的2.5维FSS，谐振频率稳定在1.768GHz，单元尺寸缩减至0.032λ×0.032λ，相对带宽为14.4%。仿真结果表明，两款2.5维FSS具有良好的极化与角度稳定性。
（2）基于增强单元耦合，拓展带宽的思路，提出了2.5维单元交错排布的设计方法，降低2.5维单元间距，设计了一款基于扣锁结构的宽带小型化2.5维FSS，谐振频率为2.265GHz，单元尺寸为0.033λ×0.033λ。仿真结果表明，传输系数低于-10dB的阻带为1.255GHz至3.515GHz，相对带宽达到94.8%。相较于未进行交错排布的结构，FSS相对带宽提升了179.6%，具有良好的极化与角度稳定性。加工实测结果与仿真结果吻合良好，验证了 2.5 维单元交错排布的设计方法对FSS带宽的提升。
（3）基于电阻型FSS设计吸波体的方法，在2.5维方环中加载电阻形成电阻型FSS，设计基于2.5维方环的FSS吸波体，吸收率高于90%的频带为815~1023MHz。然后进行单元交错排布，设计基于2.5维方环交错排布的FSS吸波体，在802~1062MHz的频率范围内吸收率高于90%，单元交错排布后吸波带宽拓展了25%。进而在覆盖超高频射频识别（Ultra High Frequency Radio Frequency Identification，UHF-RFID）系统频段的基础上，降低吸波体厚度，设计了一款基于2.5维方环交错排布的低剖面FSS吸波体。吸波体吸收率高于90%的频带为830~970MHz，吸波体厚度为14mm，仅为谐振频率（893MHz）工作波长的0.042倍。加工实测结果与仿真结果吻合良好，验证了2.5维单元交错排布拓展吸波体带宽的正确性。
（1）基于金属化过孔连接多层贴片和贴片弯折与过孔引入相结合的思路，提出了双层介质结构和平行正交贴片结构的设计方法。通过引入多层介质，增加贴片层数，拓展闭合环路的电长度，设计了一款基于双层介质的2.5维FSS，谐振频率为2.014GHz，单元尺寸为0.034λ×0.034λ，相对带宽为 22.8%。通过提升贴片离散化程度，增加过孔数量，设计了一款基于平行正交贴片的2.5维FSS，谐振频率稳定在1.768GHz，单元尺寸缩减至0.032λ×0.032λ，相对带宽为14.4%。仿真结果表明，两款2.5维FSS具有良好的极化与角度稳定性。
（2）基于增强单元耦合，拓展带宽的思路，提出了2.5维单元交错排布的设计方法，降低2.5维单元间距，设计了一款基于扣锁结构的宽带小型化2.5维FSS，谐振频率为2.265GHz，单元尺寸为0.033λ×0.033λ。仿真结果表明，传输系数低于-10dB的阻带为1.255GHz至3.515GHz，相对带宽达到94.8%。相较于未进行交错排布的结构，FSS相对带宽提升了179.6%，具有良好的极化与角度稳定性。加工实测结果与仿真结果吻合良好，验证了 2.5 维单元交错排布的设计方法对FSS带宽的提升。
（3）基于电阻型FSS设计吸波体的方法，在2.5维方环中加载电阻形成电阻型FSS，设计基于2.5维方环的FSS吸波体，吸收率高于90%的频带为815~1023MHz。然后进行单元交错排布，设计基于2.5维方环交错排布的FSS吸波体，在802~1062MHz的频率范围内吸收率高于90%，单元交错排布后吸波带宽拓展了25%。进而在覆盖超高频射频识别（Ultra High Frequency Radio Frequency Identification，UHF-RFID）系统频段的基础上，降低吸波体厚度，设计了一款基于2.5维方环交错排布的低剖面FSS吸波体。吸波体吸收率高于90%的频带为830~970MHz，吸波体厚度为14mm，仅为谐振频率（893MHz）工作波长的0.042倍。加工实测结果与仿真结果吻合良好，验证了2.5维单元交错排布拓展吸波体带宽的正确性。