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随着无铅焊接的不断推进，全球PCB（Print Circuit Board印制电路板）贴装进入了无铅化的时代，更高的焊接温度给PCB的耐热性带来了前所未有的考验。在板材厂、PCB制造商和贴装厂还没有完全准备好时，大量HDI (High Density Interconnection高密度互联)板订单迅速冲进了中国的市场，随之而来的分层、爆板问题也就成了各PCB生产厂最棘手也最急待解决的问题之一。本文从公司实际遇到的问题出发，对无铅焊接温度升高给PCB带来的分层、爆板问题进行了系统的研究，通过对HDI板分层、爆板的失效模式的分析，以及对HDI板的原材料、设计、制造和包装储存等方面的系统研究，充分地了解了影响HDI板耐热性的各种因素及其程度，并根据研究的结果提出了针对各种影响因素的改善方案和建议。主要内容包括以下几个方面：（一）通过对实际遇到的问题的分析，总结了HDI板分层、爆板的四种失效模式，并逐一进行了分析。（二）通过对失效模式的分析，了解到基材中影响HDI板耐热性的主要因素是树脂和玻纤布，因此对HDI板所用基材的耐热性能提出了相关的要求。同时，根据这些要求，通过相关实验选择出了适合我司HDI板的材料，为以后HDI板选材提供了指导。（三）通过分析HDI板的制造流程，找出了对HDI板耐热性有重要影响的工序为黑/棕化，层压和树脂塞孔，然后对这些工序的一一分析，找出了这些工序中对HDI板耐热性造成影响的关键因素。如黑/棕化与层压的次数相关性，层压参数，层压前后的烘板，半固化片抽湿，塞孔树脂中的气泡、溶剂和水气，塞孔树脂的CTE等。针对各种影响因素提出改善的方法和对策。（四）通过对HDI板设计的分析，总结出了影响HDI板耐热性的设计因素有内层密集埋孔的设计，外层大铜面的设计和埋孔上方的介质厚度的设计。针对这些设计问题，提出了改进的建议。（五）通过对基材及PCB的吸湿性分析，总结出了影响其吸湿性的因素，在不能避免PCB吸湿的情况下，提出了改善HDI板包装的要求，并通过实验评估出了适合我司HDI板的包装方式。（六）为确保HDI板耐热性长期稳定，总结出了日常生产中针对HDI板及基材耐热性的监控方法和手段。总的来说，通过对HDI板分层、爆板全面系统的分析和研究，为改善HDI板耐热性提供了有效的措施和方向。