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LED的封装不仅要求能够保护LED发光芯片，而且还要能够透光，其主要作用是确保LED发光芯片和下一层电路间的电气特性的正确接触，并保护LED发光芯片免受机械、热、潮湿及其它外部冲击，同时要满足LED的光色特性要求。本文主要围绕白光倒装LED的封装工艺，采用蓝光倒装LED芯片加黄色荧光粉，制备出白光倒装LED。研究了白光倒装LED的光色电性能及老化特性，并与正装LED进行对比。实验结果表明，倒装LED适用于大电流驱动，采用低温锡膏进行固晶的白光倒装LED的色坐标最低，色温最高。白光倒装LED的色坐标和显色指数都会随着点胶时间的增加而增大，色温和光效随点胶时间的增加而降低；随着电流的增大，白光倒装LED的色坐标和显色指数均略有减小，但不是很明显，而色温和光通量则随电流的增加而增加，光效随电流的增加而减小。在老化初期，白光倒装LED的光通量和光效略有增加，随后又会随时间的增加而降低。白光倒装LED的主波长和色坐标略有减小；白光倒装LED的色温随着老化时间的增加有所升高。白光倒装LED的光衰主要是黄色荧光粉老化造成的。