基于生命周期评价理论对集成电路温室气体与污染物协同减排的研究

• 作 者: 徐涛
• 出 处: 北京工业大学
• 发表日期: 2020年01期
• 关键词: 集成电路 生命周期评价 温室气体 污染物 节能减排

近年来,由温室气体排放导致的全球变暖现象正受到国际社会的广泛关注,全球变暖会引起降水量重新分配、海平面上升、冰川和冻土消融等问题。与此同时,废水、废气、废渣污染物的排放也一直在危害自然生态系统的平衡和威胁人类的生存。在我国,针对于温室气体的研究正不断开展,同时在与温室气体相关的国际会议上我国也扮演着越来越重要的角色。随着国家“十三五”战略性新兴产业发展规划、国家“十三五”控制温室气体排放工作方案和“十三五”生态环境保护规划的发布,集成电路行业在承担国家经济发展重任的同时也担负着相应的节能减排的责任,因此,针对于集成电路的温室气体和污染物协同减排的分析与研究意义重大。本论文基于生命周期评价理论,将集成电路生命周期划分为五个阶段,即原辅材料获取阶段、工艺制造阶段、销售运输阶段、产品使用阶段、产品废弃阶段,通过参考大量文献和实际情况分析出各阶段温室气体和污染物的排放特点和排放来源,进而以全球变暖潜能值和环境影响潜能因子为基础,建立了各阶段的温室气体和污染物排放计算模型。然后,以北京某集成电路制造工厂为例,应用各阶段温室气体和污染物排放计算模型得到该集成电路制造工厂各阶段温室气体和污染物排放数据。最后,根据该实例各阶段温室气体和污染物排放数据及所占比例,分析出集成电路节能减排的重点阶段和主要策略,为集成电路制造工厂的节能减排和未来低温室气体集成电路制造的发展路径的提供理论依据。