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研究目的：
全面质量管理(Total Quality Management,简称TQM)是近期重要的管理观念和技术之一,TQM在欧、美、日等世界各地的推广与实施显著的增加,对于改善企业体质,提升竞争优势,已获得了实证。在国内,TQM尚处于起步阶段,所以在非接触IC卡封装产业在这方面的经验更是缺乏。本研究旨在通过TOM活动的实施找出适合非接触IC卡生产流程的有效模式与建议。
研究方法：
1)本研究采用案例研究方式,针对非接触IC卡封装企业,通过访谈、档案资料、田野观察等收集数据,以探讨S中心所进行全面质量管理活动,受哪些关键因素影响。
2)对推行TQM活动前后的实际成果进行比对分析,观察TQM活动与传统的质量管理作业之间所产生的差异。
3)选取不同质量衡量指标,通过不同的观察样本,以一元回归模型的方式对其推行过程中各种项目投入的程度差异,评估TQM推行的成效与各变量之间关系与影响。
研究发现：
由TQM活动的推行我们发现:影响全面质量管理活动成败的重要关键因素,分别为高层领导支持、全员参与、持续改善、流程再造、顾客导向、企业文化、质量工具及方法应用。
从整个实施过程中我们发现,全面质量管理最具影响力的应该是文化或观念,企业在实施全面质量管理时,有时常常过份强调了工具或活动等层面的运作,而忽略了文化或观念的深度经营,可能造成全面质量管理活动只注重形式。
实践意义：
本研究意义在于通过TQM实施前后质量活动和质量参考指标间的差异对比,结合TQM推行后各质量指标间的相关性分析,提出TQM实施过程中的建议和未来发展方向,并让这些经验成为一种有用的运作原则,可适用于非接触IC相关生产流程与改善活动。
研究限制：
本研究选取的数据仅限于TQM实施前后四年多时间,选取的衡量指标局限于笔者收集数据的有效性和可靠性。对于衡量指标相互间的相关性以一元回归模型进行分析,并以此来证明各质量活动在TQM实施过程有极大地正向促进作用,对引入数据的全面性和稳定不再进行数学理论方面的验证和探讨。
原创性：
本研究首次将TQM活动运用到非接触IC卡制造行业,对影响TQM的关键因素进行分析。对比其他研究,本研究创新在于笔者作为活动的参与者和推动者,掌握前后实施过程的第一手数据与资料,并以此入手,提取可供参考的有效性衡量指标,结合推行的各项实际质量活动成效。找到与S中心实施TQM最具相关性的因素。