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时间-压力型点胶在半导体封装业中有着举足轻重的地位，广泛应用于芯片粘接、芯片倒装、芯片涂敷和集成封装等工序中。点胶是一个多参数耦合的系统，点胶质量（胶点形状和一致性）受温度、胶体特性、点胶时间、压力、针头形状等因素的影响，实现高精度和高稳定性能的点胶已经成为封装过程的一大难题。基于时间-压力型点胶应用的实际情况，从一致性影响因素入手，以提高点胶质量为目标，通过建模、仿真、实验等手段对点胶过程展开了研究。1）建立点胶流体流动模型。基于点胶胶体的流体特性阐述和总结了非牛顿流体特性、相关经验模型及流体流变特性，分析了胶体流态问题；基于流体运动特点在柱坐标中针对时间-压力型点胶建立了流体动态特性方程；基于适当假设建立了简洁实用的流体物理运动简化分析模型；基于N-S方程，对点胶流体进行了有限元建模。2）建立三维仿真模型并分析。在ANSYS环境下对点胶针筒和针头部分进行建模，运用CFX模块对点胶进行稳态和非稳态情况下的仿真，得到相应工况下点胶流场分布图，着重分析入口压力、针头内径和长度对点胶量的影响。最后将点胶量仿真值与谱方法二阶近似值进行对比，证明了该有限元模型的可靠和适用性。3）点胶重要影响因素分析。对于针筒内剩余胶体量问题，建立了空腔气体模型；尤其对双液点胶中静态混合管进行了介绍，建立了胶体层流状态下时在混合管中的压力降模型，并分析总结了压力降相关影响因素；对针尖残留量问题进行了探讨，归纳总结了可行实用的减少甚至避免拖尾的方法。4）一致性影响因素的实验研究。通过大量重复实验获得符合预定点胶一致性的各个工况下的2×2胶点阵，在Excel中用图表的方式对实验数据进行处理，定量分析了同种胶液在入口压力变化时出胶量的响应，对比可知在0.5MPa时胶液A的一致性最好；并明确了粘度越小的胶液对压力变化越敏感。对时间-压力点胶建立简化模型和三维模型，探讨相关强影响因素的影响，并基于实验得出了一致性较好的工况，研究结果对点胶质量的提高具有一定的参考价值。