【摘 要】
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该文在研制Cu-Zn-Al双程形状记忆合金和探索Ni-Ti-Hf合金的快凝甩带工艺过程中,利用形态记忆量测量仪、X-射线衍射仪、DSC、原位金相同步录象观察系统、EDS、TEM和HREM等设备
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该文在研制Cu-Zn-Al双程形状记忆合金和探索Ni-Ti-Hf合金的快凝甩带工艺过程中,利用形态记忆量测量仪、X-射线衍射仪、DSC、原位金相同步录象观察系统、EDS、TEM和HREM等设备对这两种记忆合金的动态相变过程、显微组织和界面结构以及与之相关的影响因素进行了较系统地研究,发现合金的组织形态与记忆性能密切相关.在对Cu-Zn-Al形状记忆合金(SMA)研究中,研究了提高记忆效应的热处理淬火速度、记忆热处理方式对Cu-Zn-Al形状记忆合金组织结构的影响;为了弄清双程记忆效应衰减的原因,原位动态观察了热循环过程中,合金组织形貌及界面的变化;因形状记忆合金必须经记忆训练才能具有双程记忆效应,系统地研究了应力诱发马氏体稳定化(SSIM)训练方法和这种方法引起的双程记忆合金(TWMA)组织结构的变化,比较了它与双程记忆效应(TWME)训练方法诱发TWME机制的异向;因在原位动态观察中发现界面可动性及两侧变体取向的变化,伴随着记忆效应的衰减,用HREM详细研究了变体的界面结构,特别是A:B型变体界面结构及变体内部结构.
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