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互连、封装结构的电性能对高速电路系统的总体性能具有至关重要的影响.该文针对高速高密度集成电路互连与封装结构电磁特性研究的现状和特点、在原有的方法上加以改进,提高计算效率;围绕二维及三维互连结构的电容、电感参数的提取,该文的主要研究工作如下:第二章研究了区域分裂算法在分层介质中二维多导体互连线分布电容矩阵提取中的应用,通过引入FFT,改进后的区域分裂算法的计算效率比原来提高了20﹪以上.第三章对区域分裂算法在分层介质中三维复杂互连结构电容矩阵提取中的应用作进一步的研究,在迭代方法、迭代次序和矩阵求解三个方面做出了改进,大大提高了计算效率.第四章提出一种基于区域分裂法(DDM)计算矩形螺旋电感S参数的新方法,其中包括了多介质层和带厚度的影响.计算两个电感的S参数,所得结果与测试值吻合较好.对于上述各种改进分析方法,作者都编写了相应的C++程序,分析了一些具体实例,并将部分结果与文献或其他的结果进行了比较.