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由于印刷电路板（PCB）废水水质波动相对比较大，而传统絮凝工艺缓冲能力较差，因此实际废水处理存在出水水质波动大，甚至出现不达标的等问题。针对传统絮凝工艺存在的问题，本试验采用污泥回流作为加载剂来处理PCB重金属废水。本课题采用加载工艺和传统工艺对比研究加载剂的作用，研究的内容有：混凝剂的选择、pH值适用范围、混凝剂需求量、助凝剂需求量、加载剂需求量、有效沉淀时间、速度梯度和水力停留时间、药剂投加次序等。然后在上述试验确定的最佳条件下稳定运行，比较处理效果并进行分析。影响因素结果：硫酸铝、PAC、PFS和氯化铁四种混凝剂，氯化铁最适合本试验废水；两工艺最佳pH值均在89之间；加载絮凝工艺混凝剂最佳投加量为0.125mmol/L，仅为传统絮凝工艺的50%；PAM投加量恰好相反，传统絮凝投加量为0.5mg/L，仅为加载絮凝工艺的50%；污泥回流量对絮凝沉淀工艺的影响较明显，絮凝池内污泥量在34g/L时，出水相对较好且稳定；加载絮凝工艺最佳速度梯度分别为：115.7G-1、62.4G-1、33.9G-1，最佳HRT分别为4min、4min、4min；传统絮凝工艺最佳速度梯度分别为：87.7G-1、47.5G-1、21.3G-1，最佳HRT分别为4min、6min、8min。加载絮凝工艺和传统絮凝工艺的沉淀时间分别为:10min和30min；稳定运行阶段，加载絮凝工艺出水水质较好，产泥量相对较少，絮体密实度相对较高。传统絮凝在实际应用存在缓冲能力弱、水质波动大等问题，加载絮凝不但能够有效解决上述问题，而且加载絮凝能够明显减少重金属残余率，减少重金属总量的排放；有效提高絮凝速率，节约絮凝时间；有效提高絮体强度和粒径，改善絮体的沉降性能；同时对混凝剂的需要量相对较少减少等优点。但是加载絮凝工艺相对传统絮凝工艺增加了回流系统，由于污泥回流存在重金属的被释放的可能，因此必须保证絮凝pH值条件不低于某一定值。