【摘 要】
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随着石英晶体元器件产业的快速发展,对石英晶片的加工质量、效率提出了更高要求。如何方便、高效地获得超平滑、无损伤的表面质量,是石英晶体基片超精密抛光加工技术的重要研
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随着石英晶体元器件产业的快速发展,对石英晶片的加工质量、效率提出了更高要求。如何方便、高效地获得超平滑、无损伤的表面质量,是石英晶体基片超精密抛光加工技术的重要研究方向。考虑到国内外晶片抛光机的研究现状和不足,本文在对抛光压力加载系统、抛光盘改进的基础上研制了一套晶片高效精密加工装备控制系统,以适应晶片加工自动化的要求。本文在分析各工艺因素对抛光质量影响的基础上,对双面抛光机控制系统进行了总体设计。重点研究了一种基于步进电机控制的抛光压力加载系统及其分段式PID控制,分析了系统动态性能,并对压力变化进行了正弦优化;研究了抛光盘直流无刷电机的双闭环调速系统及其电流环的PI控制与速度环的模糊自整定PID控制,提高了转速控制精度;实现了多个抛光盘电机速度的任意组合,改善了抛光转速组合的灵活性。通过多次石英晶片的抛光实验,基本达到对石英晶片高效精密加工的设计要求。
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