Moire放大器设计分析及方法研究

来源 :中国科学技术大学 | 被引量 : 0次 | 上传用户:vangor
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
moire放大器,一般为具有周期结构的显示层及基底层组成的光学成像装置,透过该装置,可以观察到具有立体动态效果的放大moire图案。本文介绍了微透镜阵列作为显示层及微图形阵列作为基底层的moire放大器结构,并深入分析和讨论了该moire放大器的静态及动态成像特征,这些成像特征使moire放大器广泛应用于防伪、姿态估计、传感等领域。目前发展的moire放大器的设计分析方法主要分为两类:集成成像方法和moire方法。集成成像方法基于微透镜阵列的综合成像原理,可以分析各种moire成像特征,然而该方法计算复杂,并不能体现Moire放大器周期性的结构特点。因此,对于moire放大器的成像分析更多的是采用比较简单的几何变换方法等moire方法。然而,这些moire方法停留于2D平面变换的1阶moire分析,相关的研究者也没有进一步开展对深度特征、高阶moire成像特征的方法研究,而深度和高阶moire是moire放大器的重要成像特征。本文基于视差感知深度及高阶moire叠合放大原理,提出一种改进的moire放大器设计分析方法。基于该方法,不仅可以实现对moire图案放大、旋转、跳变等成像特征的分析,还可以实现对moire成像深度特征及高阶moire成像特征的分析,这对全面深入理解moire放大器的成像特征具有重要意义。基于本文发展的moire设计分析方法,本文设计制作了多种moire放大器,并对其moire成像进行了模拟和实验分析。微图形阵列结构相对微透镜阵列周期一致和不一致情况下的3种典型moire放大器结构的成像模拟和实验结果,充分体现了 moire放大器成像上的moire放大及moire动态特征。moire放大器的深度分析模拟结果表明,本文方法可以实现对moire深度及其动态变化的分析,并能比较简单的依据moire深度对moire放大器进行设计。高阶moire成像的模拟和实验结果表明,moire单元放大率与阶次无关,moire周期放大率是一阶moire周期放大率的阶次m分之一,进一步分析表明moire成像可以看成是放大叠合的过程,而并非只是单纯的放大过程。这些结果充分体现了 moire放大器的moire放大、moire深度、moire动态变化相关成像规律及高阶moire成像叠合放大效果,验证了本文方法的合理性和有效性。
其他文献
刑事司法人员应当在新时代中国特色社会主义政法思想的指导下,积极推进社会主义法治建设,深化以审判为中心的诉讼制度改革,落实庭审实质化建设,积极践行侦查人员出庭说明情况
高中物理与初中物理相比,高中物理的学习需要学生较强的抽象思维能力,而画图分析在理解物理抽象知识方面起着至关重要的作用。本文以崇左市广西民族师范学院附属中学、北海市
商业贿赂是市场经济发展过程中一种畸形的竞争方式,它的出现破坏了公平有序的市场竞争环境,导致资源配置的扭曲,侵蚀经济体系或政府系统的正常运行,因此在许多国家受到规制。
改革开放以来,伴随着民营企业家的经济实力与社会声望的日渐提升,民营企业家群体开始尝试探索更多政治参与的途径。如何将民营企业家团结引导在中国共产党的领导之下,势必成为中国共产党巩固执政基础并构建和谐社会秩序的一个重要内容。在此过程中,政治吸纳成为中国共产党团结引导民营企业家的一个重要方式,而近年来兴起的一种新型政治安排方式——民营企业家政府挂职,不失为一种有效的政治吸纳形式。然而学界对于民营企业家政
最近几年随着网络的普及信息技术的发展,各种电子产品迅速发展,对电源管理类的芯片的需求也急剧增长起来。电源管理芯片是电路系统中重要的组成部分,它的主要职责是对能量进
一直以来,英语课堂沉默的现象早已成为了广大英语教师的关注焦点。在高中课堂互动中,总会有沉默的学生。这不仅影响英语教师教学的顺利进行,而且也阻碍学生的口语能力和交流
激光清洗是利用高能量激光去除基体表面附着物的表面工程技术,最早应用于微电子领域。由于其绿色、高效、高精度等技术优势,逐渐在模具、建筑、航空航天、高铁等领域示范应用
随着国家政权的向下渗透和市场经济的影响,乡村社会正发生着结构性变化,逐渐从传统的乡土社会转变为后乡土社会,社会结构变迁中的乡村社会矛盾与纠纷越来越繁杂,呈现出一种新
人们对基于位置服务需求的增加,使得在室内条件下的位置感知技术成为当前国内外研究的热点。室内测距技术作为室内位置感知技术中最重要的部分,结合目前广泛部署的无线局域网对其进行研究具有重要的意义。近年来,无线局域网中的信道状态信息(Channel State Information,CSI)以其细粒度的优势逐步成为室内测距技术的主要研究对象。由于CSI相位中存在的误差模型过于复杂,目前的技术不能完全消除
随着集成电路行业的不断发展,IC(Integrated Circuit)设计数字部分的复杂度越来越大,芯片规模成比例增加,每个芯片上的IP(Intellectual Property)核也越来越多,给IC设计的质量保证和周期都带来巨大挑战。验证是芯片设计环节中至关重要的一步,关乎流片成功与否,但传统验证方法已经无法满足如今芯片验证规模的要求,据统计,芯片从设计开始到完成的整个过程中,大约70%的时