环氧模塑料的应力及其对半导体封装的影响研究

• 作 者: 谢广超
• 机 构: 南京大学
• 出 处: 南京大学
• 发表日期: 2008年期
• 关键词: 环氧模塑料 半导体封装 电子封装材料

环氧模塑料是一种适用于半导体封装的微电子封装材料，具有高可靠性能、低成本、生产工艺简单、以及适合于大规模生产等优点。作为主要的微电子封装材料，环氧模塑料在电子封装中起着举足轻重的支撑地位，占据整个半导体封装材料市场的95％以上。然而，随着半导体技术以及封装技术的快速发展，电子产品逐渐向高性能、多功能、高可靠、薄型化、轻型化、便携式方向发展，这也必将要求微电子封装业把封装产品向更轻、更薄、密度更高、可靠性更高等方向发展。也不断地对环氧模塑料提出了越来越高的要求和挑战，特别是对超低应力的要求。　　
本论文围绕环氧模塑料的应力以及它对半导体封装的影响进行研究和论述。主要包括以下几个部分：第一部分，扼要介绍环氧模塑料组成、环氧模塑料在半导体工业中的重要地位、环氧模塑料的发展历程、环氧模塑料的发展现状和未来发展趋势、以及目前环氧模塑料发展所面临的技术难题和挑战等。在总结相关领域的国内外研究状况基础上，阐述本课题的研究意义、研究内容、研究方法和预期目标等；第二部分，分析环氧模塑料的应力起源，阐明环氧模塑料的热膨胀系数和弹性模量是影响其应力大小的主要因素，讨论了降低环氧模塑料应力的可能途径；第三部分，主要采用调整填料的含量和应力改性剂的种类来改变环氧模塑料的热膨胀系数和弹性模量，从而改变环氧模塑料的应力指数，较系统地研究了环氧模塑料的应力对半导体封装分层和翘曲的影响；第四部分，将环氧模塑料低应力技术研究成果应用到具体的半导体封装中，开发出具有高可靠性和低翘曲性能的绿色环氧模塑料。