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Ni是制备RABiTS基带的常用材料.然而当Ni表面沉积YBCO厚膜以后,由于Ni具有铁磁性,在交流传输和电工应用中,会增加磁滞损耗.与Ni相比,Cu-Ni合金属于无磁性的材料.因此提出了无磁性织构基带的课题.系统地研究了它们的织构形成及转变规律,并最终重复地制备了具有稳定的再结晶{001}<100>立方织构的Cu-Ni合金基带和纯Ni基带.以及在获得了高度立方取向的Cu-Ni合金基带后,用表面氧化外延的方法生成了NiO(200)薄膜.为以Cu-Ni合金作为基带材料制备高临界电流密度的YBCO厚膜奠定了良好的基础.