CVD金刚石厚膜与硬质合金的钎焊连接机理及工艺研究

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近年来,CVD金刚石膜作为一种新型的功能材料,在金属切削加工,超高速计算机芯片、半导体和微波器件的散热元件,以及光学窗口等领域已得到初步应用,并显示出无与伦比的优越性.然而由于金刚石特殊的晶体结构以及特殊的物理、化学、机械性能,在其加工领域还存在许多亟待解决的问题.而其中金刚石与其它金属基体的连接问题,一直是阻碍其推广应用的关键所在.该文以CVD金刚石厚膜与硬质合金的连接为研究对象,采用活性钎料和真空钎焊方法,针对金刚石与钎料之间的不润湿问题,大面积CVD金刚石厚膜焊接应力及龟裂问题,通过实验和理论分析相结合的方法,对金刚石与硬质合金的钎焊连接机理和工艺进行了较系统的研究,最终使金刚石与硬质合金的最高接头剪切强度达到267MPa.
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