【摘 要】
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高功率半导体激光器的封装技术作为激光器制备过程中不可或缺的环节,其封装质量会直接影响产品的输出功率、光束质量、可靠性以及工作寿命等性能参数,因此选择合适的封装材料
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高功率半导体激光器的封装技术作为激光器制备过程中不可或缺的环节,其封装质量会直接影响产品的输出功率、光束质量、可靠性以及工作寿命等性能参数,因此选择合适的封装材料,对提高其输出功率、解决散热等问题中起到了举足轻重的作用。本论文结合对半导体激光器封装技术的研究,对封装技术进行理论分析、选择合理的热沉材料、设计理想的热沉结构、确定焊料厚度及金属层材料、优化焊接工艺以及对焊接效果进行理论分析,选出膨胀系数符合试验的材料,通过真空回流等工艺对器件进行封装,制备出低热阻、高功率以及高稳定性的半导体激光器。本试验制备四种不同结构材料808nm的半导体激光器,通过模拟仿真以及相关测试,对这四种结构的激光器进行基础性能参数对比、近场和远场特性对比、稳定性对比以及热特性分析对比等,选出了一种稳定性好、可靠性高和适用性强的高功率半导体激光器封装结构。
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