【摘 要】
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当今SoC已进入深亚微米时代,正朝着高集成度、高性能方向发展。这给设计和验证都带来了巨大的挑战。SoC支持越来越多的外设,由于不同的模块对复位的需求并不一样,因此对于各
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当今SoC已进入深亚微米时代,正朝着高集成度、高性能方向发展。这给设计和验证都带来了巨大的挑战。SoC支持越来越多的外设,由于不同的模块对复位的需求并不一样,因此对于各个模块的复位的有效管理变得越来越困难。本论文就是在此背景下提出了一种通用的复位模型,并以此为基础实现了SoC复位的RTL设计和验证的自动化,从而缩短了设计和验证所需的时间。为了实现对SoC中各个模块的差异化管理,本文细致地分析了各个模块复位的需求,然后抽象出一种通用的复位模型(CRM)。该通用复位模型是建立在特定复位方式的基础之上,即复位的同步化。复位的同步化结合了同步和异步复位的优点,且这种复位方式特别适用于现代的SoC芯片。同时,为了提高设计前端的效率,本论文也讨论了如何对上述模型的RTL设计和验证进行自动化(ACRM)。为了实现ACRM,本文对ACRM的实现方式进行了细致的研究,具体包括对ACRM实现的必要性、可行性进行了细致的分析,并对ACRM实现的质量进行了论证。在权衡利弊之后,确定了对CRM进行自动化。在ACRM的实现过程中,首先设计了ACRM的整体框架,然后制定了ACRM自动化实现的流程,并照此流程依次实现了RTL设计和验证的自动化。最后,本文结合了ACRM在实际项目中的应用情况,对实践结果进行了分析,并对是否值得采用ACRM进行了评估。结果表明了该通用复位模型的有效性,同时这种自动化实现方式使得其在时间成本、效率、可维护性、代码覆盖率等各个方面都表现出明显的优势。
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