镁合金微弧氧化工艺优化及防护性能研究

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镁合金具有密度小、比强度和比刚度高等优异的物理和机械性能,是最具开发和应用潜力的结构材料之一。但是镁合金极差的耐蚀性限制了其应用,必须通过表面防护处理提高其防护性能,而微弧氧化是镁合金表面防护处理技术中最有前景的方法之一。   为了消除镁合金在微弧氧化初始阶段不均匀腐蚀的现象,使之均匀成膜,选取了五种不同的前处理溶液,分别考察了镁合金经不同前处理溶液处理后的组织特征以及分别在低压和高压条件下所制备微弧氧化膜的微观结构和防护性能,以筛选出最佳前处理工艺。结果表明,采用体积百分比为5-10%HF溶液处理后,镁合金低压下能够快速钝化,有利于后期微弧氧化膜均匀、致密的生长,从而提高膜层防护性能。   为了筛选出优异的微弧氧化电解液配方,分别考察了电解液组成、浓度和温度对镁合金微弧氧化低压成膜以及高压成膜的影响。结果表明,电解液最佳组成和浓度为20~30g/LNa2SiO3+2g/LNaOH+5~8g/LKF+5g/L添加剂,电解液最佳温度范围在20~50℃,在该条件下所制备的微弧氧化膜较致密,防护性能较好。   为了考察了在优化体系中所制备微弧膜层的防护性能,选择经典Dow17工艺进行耐腐蚀性能的对比分析。并通过扫描电镜和X-Ray衍射分析了在优化体系所制备膜层的微观结构和组成。结果表明,镁合金经优化工艺氧化后自腐蚀电流降低了4个数量级,极化电阻提高了3个数量级,所制备膜层主要相组成为MgO、Mg2SiO4、Mg5F2[SiO4]2和MgAl2O4。富集于膜层/基体界面的Mg5F2[SiO4]2取代了部分PBR小于1的MgO,使膜层致密性增加,进而提高了膜层钝化性能。
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