【摘 要】
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该文采用磁控溅射的方法制备Fe/Cu多层膜,借助于X射线衍射方法(XRD)、X射线光电子能谱方法(XPS)以及Mossbauer谱法等多种测试手段对多层膜的结构、成分变化、热稳定性、Fe/Cu
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该文采用磁控溅射的方法制备Fe/Cu多层膜,借助于X射线衍射方法(XRD)、X射线光电子能谱方法(XPS)以及Mossbauer谱法等多种测试手段对多层膜的结构、成分变化、热稳定性、Fe/Cu多层膜界面的合金状态、以及退火对Cu/Fe双层膜的微结构影响等进行了系统的研究.以XPS为表下手段,我们主要分析了Fe/Cu多层膜和Cu/Fe双层膜的界面结构,以及退火对膜结构的影响.通过比较分析Fe/Cu多层薄膜在不同刻蚀深度的Cu和Fe的XPS谱和Cu/Fe的比值与刻蚀深度的对应关系,我们认为此时Fe与Cu发生了合金化,根据组分的比值大小和刻蚀时间情况,可以推断合金态发生在薄膜Fe和薄膜Cu交界面的薄膜Cu一侧.在制备了Fe/Cu多层膜的基础上,为了研究退火后薄膜界面处合金组分的递变现象,我们制备了Cu/Fe双层膜.通过比较分析不同退火温度下不同刻蚀深度的Cu和Fe的XPS谱和不同刻蚀时间的Cu的原子浓度,发现随着刻蚀时间的增加,Cu原子浓度呈现递减;同时,随着退火温度的增加,Fe原子浓度增加时所用的刻蚀时间减少,Cu原子浓度减少到零时所用的刻蚀时间也减少,这说明合金层随着退火温度的增加,向Cu层方向移动.
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