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减小含能材料的粒度可以降低其机械感度,但目前RDX、HMX超细化还无法实现工业化制造,且对于超细化含能材料的降感机理没有明确的阐述。针对上述问题,本文采用HLGB-50型粉碎机制备超细化RDX、HMX,并从热点生成和热点生长两个角度讨论了超细化RDX、HMX的降感机理。主要内容如下：首先,使用HLGB-50型粉碎机制备超细化RDX、HMX,应用激光粒度仪跟踪其粒度分布,并通过SEM、TEM观察其颗粒大小；采用FT-IR、XRD以及ICP-AES检测其成分,研究表明,利用HLGB-50型粉碎机制备的超细化RDX、HMX粒度约为d50=0.32μm,d90=0.68gm；随着研磨时间的增加,RDX、HMX的粒径不断减小,并且其粒度分布变窄；产品纯度很高。其次,对制备的不同粒度的RDX、HMX进行了机械感度测试,结果表明,RDX、HMX的撞击感度和摩擦感度均随粒径的减小而降低；与原料-微米级RDX、HMX相比,超细化后其撞击感度分别降低41.9%和97.5%；摩擦感度分别降低了26.0%和22.0%。当d50达0.5μm时,随着粒径的进一步降低,HMX的摩擦感度基本不变。最后,从热点生成和热点生长两个角度讨论超细化RDX、HMX的降感机理,研究表明,利用OMS与AFM表征了原料晶体内部缺陷的存在,但这些缺陷在超细化过程中消失；利用BET和SEM观察表明超细化粒子堆积孔径减小；以及由上述两原因造成含能材料压缩屈服极限与粘度阻力的增加,再加上粒子表面光滑粒子趋于球形化使得超细化RDX、HMX热点生成的概率降低。超细化RDX、HMX的热传面率要比原料的大,但通过DSC表明超细化RDX、HMX的热分解放热速率要比原料的低,由此可说明超细化RDX、HMX热点生长的概率降低。