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【摘 要】
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集束型半导体制造装备由若干单晶圆加工模块和物料搬运模块组成,广泛应用于集成电路制造的各个工艺步骤。高度自动化的集束型装备处于真空封闭的狭窄环境中,没有缓冲空间,其
【机 构】
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中国科学院大学
【出 处】
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中国科学院研究生院 中国科学院大学
【发表日期】
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2010年期
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