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近年来，高精度定位平台被广泛应用于半导体制造、MEMS、生物芯片、生物医学等领域，随着精密加工技术的迅速发展，对精密定位技术有了更高的要求。温度和振动是影响定位平台定位精度的主要因素，为进一步提高定位平台的精度，减小或消除热误差及定位平台的振动已经引起各国研究者的广泛关注。本课题在研究了国内外学者对建立热误差及刚度模型的基础上，对高精度定位平台的热误差模型及刚度模型的建立进行了研究。具体包括以下研究内容：基于热学基本定律，确定了定位平台的主要热源及传热方式，采用有限元仿真方法对定位平台进行热