论文部分内容阅读
有序介孔催化材料孔径大多在10 nm以下,在大分子物质应用中受限。针对上述问题,本文通过配位辅助表面活性剂自组装技术,以大分子量两亲性嵌段共聚物聚环氧乙烷-block-聚苯乙烯(PEO-b-PS)为模板剂,一步法合成Au纳米颗粒尺寸小、孔径大且具有三维连通孔道结构有序介孔金/碳-二氧化硅催化剂(Au-LPSC)。进一步将催化剂应用在芳香硝基化合物还原反应中,考察了孔道结构、孔径尺寸对催化剂催化活性和稳定性的影响。全文共分为四章,第一章是文献综述,主要介绍了介孔材料的研究现状、调节载体孔径的方法及金纳