化学镀法制备Fe-Cu-Ni复合粉体的实验研究

• 作 者: 陈雪婷
• 发表日期: 2014年01期
• 关键词: 化学镀 复合粉体 镀层

随着国民经济的快速增长和现代科学技术的快速进步，对各类设备与仪器的要求就越来越高，复合材料的优越性就显现出来了，尤其对复合材料的原料复合粉末的研究就更为重要了。通过大量资料地详读与思考，化学镀是制备复合粉末的最好方法。本文选用化学还原镀法制备Fe-Cu复合粉体，在复合粉体外再用化学镀法包覆Ni粉，最终成功制备Fe-Cu-Ni复合粉体。用还原镀法制备的Fe-Cu复合粉体，与置换镀相比，镀层可以不断增厚，镀液中不会残留大量的FeSO4，对环境友好；得到的Fe-Cu-Ni复合粉体，兼具三种粉体的优点，粉体的导电导热性、承受力、硬度、耐腐蚀及稳定性都比纯粉体性能有很大的提高，而且铁粉价钱相对便宜，起到节约能源降低成本的作用。通过理论与实际相结合，研究镀液的最佳配方。采用正交实验的方法，确定了化学复合镀的优化施镀方案：CuSO4质量浓度20g/L，HCHO质量浓度11mL/L，镀铜温度20℃，pH为11；NiSO4质量浓度33g/L，NaH2PO2质量浓度20g/L，镀镍温度82℃，pH为8。并且考察了各种工艺参数对镀覆量和镀层性能的影响。利用SEM、金相显微镜的检测方法结合增重法，讨论各因素对复合粉体的影响；用激光粒度仪和松装比重计对复合粉体的粒度及松装密度进行检测。证明化学镀方法可行，镀层致密均匀，粒度及松装密度稳定。化学镀法具有设备简单，操作方便，包覆效果好，无边缘效应，不易偏析等优点。可通过控制镀覆时间实现定量镀覆，可大大减少原料的使用，杜绝浪费，更加经济实用，有利于资源的节约和保护，具有广阔的前景，为今后工业化生产打下基础。