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在现行引线框架的IC封装模式过程中，分层是一种重大的质量异常现象，且是产品本身的可靠性的绝对关键因素。而在生产过程中如何防范于未然，提高合格率，实在是急需解决的问题。本文以实验为主，对分层现象进行求证，从而获得较佳的封装参数，封装材料和探讨分层发生的原因，这些讨论对于工艺改善及防治分层的发生，将有实质性的意义。本文主要针对引线框架和塑封料之间的分层现象作研究。通过鱼骨图分析出影响分层的主要因素有焊线过程的预热温度、封装参数、封装材料，并针对这些因素设计出三组实验。一组针对封装参数进行实验设计，第二组模拟焊线过程实验，第三组为三种塑封料和不同引线框架之间的交叉试验。封装之后进行预处理，最后借助扫描式超声波显微镜及电子扫描显微镜等仪器，来辅助判断是否会发生引线框架和塑封体之间分层现象。根据实验结果，并结合相关文献资料，提出了几种提高塑封器件可靠性的措施。将试验数据结果进行分析，提出器件失效的主要原因，并给出了避免塑封器件分层的有效措施。