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该论文研究了基于模具复型和紫外光固化成型工艺的软压印光刻技术,该方法使用成本较低的硅橡胶材料和光固化材料来实现图形的转移,大幅度降低了IC设备的制造成本和使用成本,为MEMS和IC设备的制造提供了一种新的方法.该文对该工艺中的关键技术—光照系统、抗蚀剂与光源的匹配性、微模具制造、压印和脱模特性等工艺进行了系统的理论分析和实验研究.