【摘 要】
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随着电子芯片集成度的迅速提高,在航空和大型计算机领域,电子芯片的液冷已经成为技术发展的前沿.该文在三块不同型号的冷 板上采用康铜膜通电加热模拟电子芯片的实际产热状
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随着电子芯片集成度的迅速提高,在航空和大型计算机领域,电子芯片的液冷已经成为技术发展的前沿.该文在三块不同型号的冷 板上采用康铜膜通电加热模拟电子芯片的实际产热状况,实验研究了冷板冷却电子芯片的换热特性及阻力特性.研究内容包括冷板的对流换热特性、芯片表面温度、冷板的阻力特性和总的热阻分析.重点研究了芯片表面温度和冷板的对流换热特性等实际应用上最为关心的问题.详细分析了工质流量、芯片表面压力等因素等对它们的影响,得出了不同条件下的多条曲线,并把冷板换热和经典的光滑管内流动层流及紊流换热公式进行了比较.根据实验数据拟合出了tˉq、α-V、j-Re、△PˉV等关联式以供实际应用参考.
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