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芯片产业主要包括研发设计、制造、封装与测试三个环节，芯片制造业也可称为晶圆代工。如果说芯片研发设计是核心，那么芯片制造则是基础，大量的应用技术也源于芯片制造业。芯片制造业还是资金、技术密集型产业，如果能在芯片制造业上实现技术创新，就能够积累芯片加工工艺技术，进而为整个芯片产业上下游的自主发展提供实践基础。
我国半导体工业迅速发展，目前我国一大批芯片制造企业已经崛起，但从总体上看，仍然较为薄弱和落后。从规模上看，虽然效益最好的企业--中芯国际晶圆产能在2010年达到世界第三，但其它企业总体上仍很弱，这严重制约着我国集成电路产业的升级换代。
中国芯片起步不晚，而且在准备及起步阶段，技术的领先优势甚至比韩国早10年。但60年代末以后的几十年，中国芯片产业陷入发展困境，开始严重依赖于国外市场。这与多方面的影响因素有关，包括：创新体制缺失、激励机制不完善，导致即使引进了技术，也未能形成自己的创新能力，无法实现技术升级；资金渠道不畅，投入不足，芯片行业的投资往往高的惊人，升级很快，市场风险非常高，资金不足限制许多芯片企业发展的巨大瓶颈；人才短缺，制约芯片产业长远发展。人才团队是企业最重要的资产，然而直到目前，我国芯片在制造与设计领域都严重缺乏人才；产业链布局不合理，配套不健全，产业链的各个环节相互影响非常大，必需统筹考虑市场需求等上下游全产业链，等等。
本论文以中韩芯片制造业创新能力的对比研究为题，借助熊彼特创新理论、蓝海战略、技术追赶理论等技术创新理论，分析中国与韩国在半导体产业发展各阶段所采取的创新模式。本论文所要探讨的主要问题包括：中国与韩国芯片制造业的技术差距逐渐拉大的历史过程、技术差距的主要表现、中国在追赶韩国等技术发达国家中的经验教训与启示。
本论文目的在于重点把握住中韩芯片制造业的发展历程，进而探讨两国芯片制造业在成长过程中的不同创新模式。并将这两种模式加以对比，分析中国在芯片制造业发展进程中的不足之处，以期为中国芯片制造业实现赶超韩国寻求创新模式方面的指引。
本论文将中国和韩国的芯片制造业发展及创新过程各分为四个过程，这样有利于我们对两国的芯片产业发展历史加以对比。从各自的四个过程，我们可以发现，两国都大致沿着产业准备--产业构建--产业形成--技术追赶等四个阶段发展。作为尖端技术，芯片产业严格遵循着技术第一、市场优先的严格原则。芯片产业能否兴旺发达，既是提升国家科技竞争力的重要一环，也是带动其它产业发展的良好指向标。