【摘 要】
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MEMS技术是面向21世纪一门新兴技术,而微驱动器是其核心部件.与其它微驱动方式相比,以TiNi基为代表的形状记忆合金(SMA)薄膜因其做功密度高、可恢复应变大、输出应力大、驱动
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MEMS技术是面向21世纪一门新兴技术,而微驱动器是其核心部件.与其它微驱动方式相比,以TiNi基为代表的形状记忆合金(SMA)薄膜因其做功密度高、可恢复应变大、输出应力大、驱动电压低、生物相容性好等显著优点,而成为微驱动器中最具应用潜力的驱动方式之一,并可望在医学、生物、化工、集成光学等方面得到广泛的应用.但是,由于SMA薄膜通常利用热相变作为驱动源,这大大限制了SMA薄膜微驱动器的频响特性,这也是制约其广泛应用的瓶颈.对此,该文围绕提高Tini(Cu)/Si复合膜动态驱动特性,尤其是频响特性这一宗旨,从薄膜相变特性和图案结构两方面着手,对TiNi(Cu)/Si复合驱动膜进行了优化设计.
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